11月9日，芯德半导体（07672.HK）全球发售最终发售价定为每股H股8.88港元，位于8.6港元至9.6港元发售价范围内。全球发售股份数目为1.07亿股H股，其中香港公开发售1065.65万股，国际发售9590.6万股。香港公开发售录得6276份有效申请，认购水平9.84倍，获接纳申请5588份；国际发售认购水平1.13倍，承配人83名。所得款项总额约9.46亿港元，估计应付上市开支约6466万港元，所得款项净额约8.82亿港元。
三名基石投资者合计获分配3524.6万股H股，占全球发售后已发行H股总数约4.40%。公司已申请H股全流通，中国证监会于2026年8月20日发出备案通知书，同意在上市时将6.94亿股非上市股份转换为H股。上市时已发行股份数目为10.66亿股。假设全球发售于2026年11月10日上午八时正或之前成为无条件，H股预期于当日上午九时正开始在联交所交易，股份代号7672，每手500股。
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